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1. 觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單； 2. 三溫區(qū)獨立控溫，PCB兩面都有器件也不會影響返修； 3. 進(jìn)口發(fā)熱芯，經(jīng)久耐用，控溫精準(zhǔn)，絕無虛焊假焊； 4. 超大發(fā)熱面積，適應(yīng)各種大小不同尺寸的PCB維修； 5. 配備萬能支架，輕松放置任何外形的PCB； 6. 配置外接測溫接口，隨時對 PCB 或芯片表面進(jìn)行溫度檢測，加熱溫度更精準(zhǔn)；

升級款bga返修臺DH-5860

微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接小芯片也不會吹跑偏

超大發(fā)熱面積，適應(yīng)各種大小不同尺寸的PCB維修

適用于LED顯示屏，背光源的LED燈珠的拆焊，高清工業(yè)顯示器、工業(yè)觸摸屏、進(jìn)口相機(jī)