X-ray點料機:精準識別,快速盤點,效率翻倍!
發布日期:2025-03-07
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X-ray點料機:精準識別,快速盤點,效率翻倍!
在電子制造行業中,SMT貼片元器件的精準盤點和高效管理是決定生產效能的關鍵環節。傳統人工點料耗時費力、易出錯,而物料混料、錯料等問題更可能引發巨額成本損失。如何破局?X-ray點料機以革新科技賦能智能制造,為企業提供高精度、高效率、零誤差的物料盤點解決方案!
三大核心優勢,直擊行業痛點
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精準識別,拒絕誤差
X-ray點料機采用高分辨率成像技術,穿透性強,可清晰識別各類封裝元器件(如0201、BGA、QFN等),精準區分物料規格、極性及數量。即使是隱蔽的物料層或錯混料,也能通過智能算法一鍵對比BOM清單,確保數據100%準確,徹底杜絕人工誤判風險。 -
秒級盤點,效率飆升
傳統人工點料需逐盤核對,耗時數小時;而X-ray點料機僅需將料盤放入設備,3秒內即可完成單盤掃描,效率提升超20倍!支持批量連續作業,萬顆物料盤點僅需數分鐘,大幅縮短生產備料周期,加速訂單交付。 -
智能管理,降本增效
設備搭載智能軟件系統,自動生成可視化盤點報告,數據可追溯、可導出,無縫對接企業MES/ERP系統。通過優化庫存周轉率,減少物料冗余和停線風險,幫助企業年均節省30%以上人力與倉儲成本。
為什么選擇我們的X-ray點料機?
- 硬核技術:采用多角度X射線源與AI圖像處理技術,適應復雜物料場景;
- 安全可靠:封閉式防護設計,輻射量遠低于國際安全標準,操作零風險;
- 靈活適配:支持7×24小時連續作業,兼容料盤、料管、料袋等多種包裝形式;
- 行業驗證:電子制造客戶,涵蓋消費電子、汽車電子、醫療設備等領域。
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