中國科學院沈陽自動化研究所bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-06
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中國科學院沈陽自動化研究所（Shenyang Institute of Automation Chinese Academy of Sciences ）成立于1958年11月。成立之初被稱為遼寧電子技術研究所，1960年4月更名為中國科學院遼寧分院自動化研究所，1962年至1972年的名稱為中國科學院東北工業自動化研究所，1972年起正式定名為中國科學院沈陽自動化研究所。
在科技發展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發展，各種科學技術的應用和科技產品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發展和科技產品的普及，除了科學家們不斷的摸索創新以外，芯片封裝不斷的升級和應用，也起到至關重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，焊接成功率高等優點，在軍工行業和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
沈陽自動化研究所通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2017年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于沈陽自動化研究所新項目研發時芯片封裝的焊接和拆解，為沈陽自動化研究所新品研發取得成功貢獻一份鼎華力量。
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