北京核地科技bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-08
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北京核地科技發展有限公司成立于1991年，是集地質業、化工業、電子業為一體的綜合性國有全資企業。作為核工業北京地質研究院非核產品對外經營的窗口，公司以核地研院強大的科研力量為依托，致力于其軍用技術的推廣和轉化。目前公司開展的主要業務有：礦產資源評價、工程勘查、放射性儀器研發及環境評價等。
在科技發展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發展，各種科學技術的應用和科技產品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發展和科技產品的普及，除了科學家們不斷的摸索創新以外，芯片封裝不斷的升級和應用，也起到至關重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，焊接成功率高等優點，在軍工行業和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
北京核地科技發展有限公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2014年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于北京核地科技發展有限公司新項目研發時芯片封裝的焊接和拆解，為北京核地科技發展有限公司新品研發取得成功貢獻一份鼎華力量。
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