德賽西威汽車行業bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-05
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德賽西威專注于人、機器和生活方式的整合，為智能座艙、智能駕駛以及網聯服務提供創新、智能的產品解決方案。德賽西威三十多年來在研發設計、質量管理和智能制造領域的專業能力，確保公司能夠滿足汽車制造廠商的多元需求，為客戶提供卓越的產品和服務.
現階段的汽車行業真的是日新月異，各種高科技配置也成為各大汽車品牌的核心競爭力和標準配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封裝不斷的升級和應用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，返修成功率高等優點，受到汽車電子行業許多知名品牌的親睞。幫助他們在新品研發、生產和維修等領域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
德賽西威公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2017年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于德賽西威公司的研發、生產和不良品的維修，為德賽西威公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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