產品參數:
總功率
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Total Power
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2400W
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上部加熱功率
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Top heater
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1000W(采用陶瓷發熱芯)
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紅外溫區
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1200W(德國發熱管)
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L670×W430×H515 mm
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機器操作模式
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Operation mode
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半自動拆、焊、吸、貼一體化
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存儲曲線數量
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Temperature profile storage
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10000組
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CCD光學鏡頭伸 展模式
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Optical CCD lens
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CCD從左往右平行推動,行程可覆蓋整個工作臺
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頭部運行方式
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頭部加熱區自動升降,整個頭部可手動左右滑動
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PCBA定位方式
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Positioning
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V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調整,同時外配萬能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±3℃
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貼裝精度
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Placement Accuracy
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±0.01MM
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工作臺微調
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Workbench fine-tuning
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前后±5mm,左右±7.5mm
Frontward/backward ±5mm right/left ±7.5mm
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 200×220 mm Min 10×10 mm
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適用芯片
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BGA chip
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2x2-30x30 mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.25mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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1個,可擴展(optional)
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機器重量
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Net weight
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33kg
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產品描述:
1. 高清觸摸屏人機界面,固定板面結構設計,集成運動卡控制,智能化人機對話, 數字化系統設置,半自動拆、焊、吸、貼一體化!高清CCD成像,坐標定位,智能曲線控制!同時,并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;
2. 高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動補償系統,結合集成運動控制卡和溫度模塊實現對溫度的精準 控制,保持溫度偏差在±3度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;
3. 采用集成運動控制卡控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制:穩定、可靠、安全、
高效; PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細微調或快速定
位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,
并能適應各種BGA封裝尺寸的返修;
5. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;
6. 上下共二個溫區獨立加熱,二個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最
佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;
7. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可以擴展成16段,可存儲10000組溫度曲線,隨時可根據不同
BGA進行存儲調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ;
8. 采用高精度數字視像對位系統,可通過手動來控制光學鏡頭的左右移動;
9. 可針對手機和小型電子產品進行維修,提高維修質量和效率;
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;
11. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置;
12. 為保證溫度的精準性,產品的溫度調校經過了《實測溫度的制程能力分析》;為保證光學對位的精準性,機 器的對位系統經過了《X、Y重復貼裝的制程能力分析》;