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一、功能特點

1.專門針對手機、Ipad芯片維修而設計，機器小巧、自動化程度高、操作簡單、成功率高；

2.自動拆卸、自動貼裝，讓手機芯片維修變得很簡單，完全代替技術經驗豐富的老師傅；

3.光學對位，貼裝精度達到±0.01mm, 完全杜絕貼歪、短路等不良現象；

4.微風調節功能，根據芯片大小調節不同風速，返修更高效，焊接小芯片也不會吹跑偏；

5.進口發熱絲，升溫快，控溫精準，恒溫穩定，完全避免虛焊假焊等不良；

6.配置外接測溫接口，隨時對PCB或芯片表面進行溫度檢測，加熱溫度更精準；

7.觸屏操作，程序參數預先內置，無須專業技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.外接USB接口，各種返修數據可導入電腦分析儲存。

二、技術參數

三、功能描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測

   溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2.  高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保

持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3. 采用步進運動控制系統：穩定、可靠、安全、高效；采用高精度數字視像對位系統， PCB板定位采

用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 配備多種規格手機芯片專用合金風嘴，對手機主板需要加熱部位精準加熱，完全不影響芯片周邊任何

元器件，保證了維修成功率一步到位。該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；

5. 上下共兩個溫區獨立加熱，各個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到最佳焊接

效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

6. 上下溫區均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正；每個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；

7. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便。

8. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下

熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！

9. 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。