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1. 觸屏操作，程序預先內置，無須專業技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單； 2. 三溫區獨立控溫，PCB兩面都有器件也不會影響返修； 3. 進口發熱芯，經久耐用，控溫精準，絕無虛焊假焊； 4. 超大發熱面積，適應各種大小不同尺寸的PCB維修； 5. 配備萬能支架，輕松放置任何外形的PCB； 6. 配置外接測溫接口，隨時對 PCB 或芯片表面進行溫度檢測，加熱溫度更精準；

升級款bga返修臺DH-5860

微風調節功能，根據芯片大小調節不同風速，返修更高效，焊接小芯片也不會吹跑偏

超大發熱面積，適應各種大小不同尺寸的PCB維修

適用于LED顯示屏，背光源的LED燈珠的拆焊，高清工業顯示器、工業觸摸屏、進口相機