南京理工大學教學bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-03
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南京理工大學，位于江蘇省南京市，北依紫金山，西臨明城墻，是隸屬于工業和信息化部，由工信部、教育部與江蘇省人民政府共建的全國重點大學，是國家“世界一流學科建設高校“，是國家“211工程”、“985工程優勢學科創新平臺”重點建設高校，入選國家“111計劃”、卓越工程師教育培養計劃、國家建設高水平大學公派研究生項目、新工科研究與實踐項目、國家大學生創新性實驗計劃、國家大學生文化素質教育基地、國家創新人才培養示范基地、國家國際科技合作基地、中國政府獎學金來華留學生接收院校、全國創新創業典型經驗高校、全國首批深化創新創業教育改革示范高校、全國高校實踐育人創新創業基地、首批高等學校科技成果轉化和技術轉移基地、全國專利工作試點示范高校等，是全國18所獲批國家雙創示范基地的高校之一，全國首批博士、碩士學位授予單位，是中俄工科大學聯盟、工業和信息化部高校聯盟、中國兵器協同創新聯盟、CDIO工程教育聯盟成員單位，素有“兵器技術人才搖籃”的美譽。
BGA封裝得益于其體積小，存儲空間大的優勢，被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業課程，為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。南京理工大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧，理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備，為學生提供專業的教學課程，讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
BGA封裝得益于其體積小，存儲空間大的優勢，被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業課程，為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
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