重慶郵電大學(xué)教學(xué)bga返修臺(tái)解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-03
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重慶郵電大學(xué)（Chongqing University of Posts and Telecommunications）簡(jiǎn)稱(chēng)重郵，坐落于中國(guó)重慶市主城區(qū)南山風(fēng)景區(qū)內(nèi)，是中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部與重慶市人民政府共建的教學(xué)研究型大學(xué)，入選國(guó)家“中西部高校基礎(chǔ)能力建設(shè)工程”、國(guó)家“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”，是國(guó)家“2011計(jì)劃”核心協(xié)同高校、中國(guó)政府獎(jiǎng)學(xué)金來(lái)華留學(xué)生接收院校、國(guó)家大學(xué)生文化素質(zhì)教育基地、國(guó)家布點(diǎn)設(shè)立并重點(diǎn)建設(shè)的四所郵電高校之一，CDIO工程教育聯(lián)盟成員單位。
BGA封裝得益于其體積小，存儲(chǔ)空間大的優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)科技產(chǎn)品及領(lǐng)域。成為人們?nèi)粘Ｉ钪凶畈豢苫蛉钡囊徊糠郑鞲咝Ｒ布娂婇_(kāi)展BGA封裝相關(guān)的專(zhuān)業(yè)課程，為科技領(lǐng)域培訓(xùn)了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對(duì)于焊點(diǎn)的要求就非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問(wèn)題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。重慶郵電大學(xué)為了讓學(xué)生更好的學(xué)習(xí)BGA封裝原理和技巧，理論與實(shí)踐相結(jié)合。特引進(jìn)鼎華BGA返修臺(tái)作為教學(xué)設(shè)備，為學(xué)生提供專(zhuān)業(yè)的教學(xué)課程，讓這些未來(lái)的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識(shí)。
BGA封裝得益于其體積小，存儲(chǔ)空間大的優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)科技產(chǎn)品及領(lǐng)域。成為人們?nèi)粘Ｉ钪凶畈豢苫蛉钡囊徊糠郑鞲咝Ｒ布娂婇_(kāi)展BGA封裝相關(guān)的專(zhuān)業(yè)課程，為科技領(lǐng)域培訓(xùn)了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對(duì)于焊點(diǎn)的要求就非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問(wèn)題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。重慶郵電大學(xué)為了讓學(xué)生更好的學(xué)習(xí)BGA封裝原理和技巧，理論與實(shí)踐相結(jié)合。特引進(jìn)鼎華BGA返修臺(tái)作為教學(xué)設(shè)備，為學(xué)生提供專(zhuān)業(yè)的教學(xué)課程，讓這些未來(lái)的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識(shí)。
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