南京廣慈醫療科技行業bga返修臺案例--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-06
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南京廣慈醫療科技有限公司于2013年01月08日在南京市江寧區成立。公司經營范圍包括一類、二類、三類醫療器械研發、生產、銷售及相關技術服務等。
利益于科技的不斷發展，醫療器械的不斷升級，醫療水平也不斷提升，人們的健康也得到更有力的保障，生活真的是越來越幸福。其實各種醫療器械和設備的功能提升，都離不開芯片封裝不斷的升級和應用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，返修成功率高等優點，在醫療器械行業也十分受到親睞。醫療器械公司的新品研發、生產和維修等領域都有鼎華BGA返修臺在默默幫他們解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
南京廣慈醫療科技有限公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于南京廣慈醫療科技有限公司的研發、生產和不良品的維修，為南京廣慈醫療科技有限公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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