重慶交通科研設計院bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-06
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重慶交通科研設計院成立於1965年5月，系直屬交通部管理的正廳級科研事業單位。2000年根據國務院的決定，轉制為科技企業，整建制進入招商局集團。是中央在渝科研單位和甲級勘察設計院，是國家山區公路工程技術研究中心和橋梁工程結構動力學國家重點實驗室的依托單位。
在科技發展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發展，各種科學技術的應用和科技產品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發展和科技產品的普及，除了科學家們不斷的摸索創新以外，芯片封裝不斷的升級和應用，也起到至關重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，焊接成功率高等優點，在軍工行業和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
重慶交通科研設計院通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于重慶交通科研設計院新項目研發時芯片封裝的焊接和拆解，為重慶交通科研設計院新品研發取得成功貢獻一份鼎華力量。
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